高級 光譜
WE KNOW HOW™
X射線光電子能譜(XPS光譜) 也稱為化學分析電子能譜 (ESCA). X射線光電子能譜 用於確定定量的原子組成和化學。 它是一個 表面分析 採樣體積從表面延伸到大約 50-100 Å 的深度的技術。 XPS 光譜也可用於濺射深度分析。 這對於通過將矩陣級元素量化為深度的函數來表徵薄膜很有用。
XPS光譜學是一種元素分析技術。 這在提供被檢測元素的化學狀態信息方面也很獨特。 一個很好的用途是區分硫酸的硫酸鹽形式和硫化物形式。 該過程通過向樣品照射 單色X射線。 這導致光電子的發射,其能量是採樣空間內元素的特徵。
XPS光譜儀是我們的一部分 智能圖表系列. XPS 光譜可以檢測和量化除 H 和 He 之外的所有元素,並提供化學狀態信息,使其成為一種強大的調查分析技術。
X 射線穿透樣品幾微米深並迫使電子離開樣品。 因此,只有頂部 100 埃的電子才有足夠的能量到達 XPS 探測器。
首先,XPS 光譜學通常從以最高靈敏度查看全能量範圍掃描的調查開始。 因此,我們可以識別和量化表面元素。 其次,我們通常使用高分辨率 XPS 分析來確定鍵合狀態,其中我們以更高的能量分辨率使用窄掃描。 這可以從峰位置和峰形確定化學鍵合狀態。 最後,為了確定薄膜成分,深度剖面分析很有用,因為它可以查看原子成分。
EAG 在各種應用中使用 X 射線光電子能譜來幫助各行各業的客戶。 例如,通過研發、工藝開發/改進和 故障分析.
XPS光譜 項目範例
XPS分析的示例包括:
- 識別污漬和變色
- 表徵清潔過程
- 分析粉末和碎片的成分
- 確定污染源
- 在處理之前和之後檢查聚合物功能以識別和量化表面變化
- 獲得基質水平成分和污染物的薄膜疊層(導電和非導電)的深度剖面(低至%%水平)
- 評估樣品之間氧化物厚度的差異
- 測量硬盤上的潤滑劑厚度
XPS光譜 總結
應用範圍
- 首先,對有機和無機材料、污漬或殘留物進行表面分析
- 其次,從表面確定成分和化學狀態信息
- 三、薄膜成分的深度剖析
- 此外,薄膜氧化物厚度測量(SiO2,Al2O3)
XPS的優勢
- 表面上的化學狀態識別
- 識別除H和He之外的所有元素
- 定量分析,包括樣品之間的化學狀態差異
- 適用於多種材料,包括絕緣樣品(包括紙、塑料和玻璃)
- 基質水平濃度的深度剖析
- 氧化物厚度測量
XPS局限性
- 首先,檢測限通常約為 0.1 at%
- 其次,最小分析面積〜10 µm
- 另外,有限的特定有機信息
- 最後,樣本與特高壓環境的兼容性
XPS 光譜 技術規格
- 檢測到的信號:來自近表面原子的光電子
- 檢測到的元素:Li-U化學鍵信息
- 檢測限:0.1–1 at% 亞單層
- 深度分辨率:20–200 Å(剖面模式); 10–100 Å(表面分析)
- 成像/映射:是
- 橫向分辨率/探針尺寸:10 µm – 2 mm
首先,XPS 光譜學通常從以最高靈敏度查看全能量範圍掃描的調查開始。 因此,我們可以識別和量化表面元素。 其次,我們通常使用高分辨率 XPS 分析來確定鍵合狀態,其中我們以更高的能量分辨率使用窄掃描。 這可以從峰位置和峰形確定化學鍵合狀態。 最後,為了確定薄膜成分,深度剖面分析很有用,因為它可以查看原子成分。
EAG 在各種應用中使用 X 射線光電子能譜來幫助各行各業的客戶。 例如,通過研發、工藝開發/改進和 故障分析.
XPS光譜 項目範例
XPS分析的示例包括:
- 識別污漬和變色
- 表徵清潔過程
- 分析粉末和碎片的成分
- 確定污染源
- 在處理之前和之後檢查聚合物功能以識別和量化表面變化
- 獲得基質水平成分和污染物的薄膜疊層(導電和非導電)的深度剖面(低至%%水平)
- 評估樣品之間氧化物厚度的差異
- 測量硬盤上的潤滑劑厚度
XPS光譜 總結
應用範圍
- 首先,對有機和無機材料、污漬或殘留物進行表面分析
- 其次,從表面確定成分和化學狀態信息
- 三、薄膜成分的深度剖析
- 此外,薄膜氧化物厚度測量(SiO2,Al2O3)
XPS的優勢
- 表面上的化學狀態識別
- 識別除H和He之外的所有元素
- 定量分析,包括樣品之間的化學狀態差異
- 適用於多種材料,包括絕緣樣品(包括紙、塑料和玻璃)
- 基質水平濃度的深度剖析
- 氧化物厚度測量
XPS局限性
- 首先,檢測限通常約為 0.1 at%
- 其次,最小分析面積〜10 µm
- 另外,有限的特定有機信息
- 最後,樣本與特高壓環境的兼容性
XPS 光譜 技術規格
- 檢測到的信號:來自近表面原子的光電子
- 檢測到的元素:Li-U化學鍵信息
- 檢測限:0.1–1 at% 亞單層
- 深度分辨率:20–200 Å(剖面模式); 10–100 Å(表面分析)
- 成像/映射:是
- 橫向分辨率/探針尺寸:10 µm – 2 mm