FIB電路編排和調試服務

聚焦離子束（FIB）電路編排服務讓客戶能夠切割晶片中的跡線或添加金屬連接。 我們的服務包括樣本製備、樣本分析、失效隔離和實際電路修改。這些電路編排可以支援基本的電氣設計表徵或重新設計參數的驗證。我們的各種調試工具可以讓你解決最令人頭疼的邏輯失效和其他異常問題。

FIB電路編排採用一個精確聚焦的Ga+離子束對積體電路上的材料成像、蝕刻和沉積。離子束的5nm解析度可以實現極其精確的電路編排。FIB與一個導航系統（Knights）結合起來，從而能夠發現表面下的特點，確保做出正確適當的編排。高能Ga離子束可以穿過導體，運用適當的氣體化學，可以通過離子束精確的沉積二氧化鎢、二氧化鉑或二氧化矽。

FIB電路編排可以快速簡易地實施，而實施成本只是一批新製造的晶片發生的成本的幾分之一。電路編排往往可以在發現設計缺陷後立即實施，以確保建議的補丁能夠解決整個問題。 通過運用最先進的設備，我們可以編排65nm技術的電路和多層金屬堆。我們的工程師擁有多年矽谷工作經驗，而且擁有必要的知識和能力來滿足最苛刻的要求。FIB電路編排往往需要快速周轉，而且不允許犯錯誤——多年積累的經驗以及對客戶滿意度的專注使得EAG成為電路編排領域的明智選擇。